PI聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能。被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

適用范圍：用于薄膜、復合材料、工程塑膠、泡沫塑膠、膠粘劑、高溫絕緣漆等。應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

技術特征：具有耐高溫性、耐低溫性、機械性能、阻燃性、耐溶劑性、電絕緣性能、耐輻射性能、自潤滑性、尺寸穩定性、無毒性。